沉金与镀金是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越来越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡线路板的待用寿命很短，而镀金线路板正好解决了这些问题。下面请随PCB厂家一起来了解一下线路板沉金与镀金的区别。

镀金：一般是指【电镀金】【电镀镍金】，【电解金】，【电金】，【电镍金】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将线路板浸于电镀缸中并通上电流而在线路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

沉金线路板与镀金线路板的区别

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金线路板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金线路板做金手指不耐磨。

3、沉金线路板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金线路板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金线路板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金线路板的平整性与待用寿命与镀金线路板一样好。