1.热风整平工艺,这是最常见的,也是比较便宜的PCB处理工艺，工艺处理起来比较简单的。柒原理是在线路板表面利用热风的原理将PCB板表面及文件钻孔内多余焊料去掉，用加热压缩空气整平（吹平），最后形成一层既能够抗铜氧化而且又能提供良好的可焊性的表面层，最后热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物。

2、化学沉镍金，在铜面上包裹一层厚厚的电性能良好的镍金合金用来持久保护线路板，不像OSP那样仅仅作为防止氧化的，它的缺点就是对环境的忍耐性极弱。

3、OSP，又称其为有机防氧化，在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜防氧化具有耐热冲击，耐湿性，可保护铜表面在常态环境中不再继续生锈，在后续的焊接高温中，很容易就能被助焊剂所迅速清除，以便焊接。抗氧化的工艺就可以直接选择OSP的工艺即可。

4、电镀镍金，在线路板表面导体电镀上一层镍后，再电镀上一层金，镀镍为了防止金和铜之间的扩散，目前电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。软金用于芯片封装时打金线，硬金用于非焊接处的电性互连，如金手指，对需要反复插入，拔出的金手指，建议选择此工艺。这个捷配虽然没有，但是有沉金工艺哦。

5、化学沉银，介于OSP和化学镀镍之间，工艺简单快速。即使暴露在热湿或污染的环境中，仍能提供良好的电性能和可焊性，但缺点是会失去光泽，没有镍金的持久性长。因为银层下面没有镍，所以它不具备化学镀镍所有的物理强度。我司就是使用这样的工艺。

6、混合表面处理技术，表面的意思就是选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+OSP、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平，等等混合，制作起来比较麻烦。