现阶段印制电路板（PCB板）的主要材料是FR4的敷铜板，铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气连接，镀通孔（即VIA）实现着相同信号铜箔之间空间上的电气连接。

但是对于如何来设计铜箔的宽度，如何来定义VIA的孔径，我们一直凭经验来设计。

为了使layout设计更合理和满足需求，对不同线径的铜箔进行了电流承载能力的测试，用测试结果作为设计的参考。 

影响电流承载能力因素分析

产品PCBA不同的模块功能，其电流大小也不同，那么我们需要考虑起到桥梁作用的走线能否承载通过的电流。决定电流承载能力的因素主要有：

铜箔厚度、走线宽度、温升、镀通孔孔径。在实际设计中，还需要考虑产品使用环境、PCB板制造工艺、板材质量等。

铜箔厚度

在产品开发初期，根据产品成本以及在该产品上的电流状态，定义PCB的铜箔厚度。

一般对于没有大电流的产品，可以选择表（内）层约17.5μm厚度的铜箔：

• 如果产品有部分大电流，板大小足够，可以选择表（内）层约35μm厚度的铜箔；

• 如果产品大部分信号都为大电流，那么必须选（内）层约70μm厚度的铜箔。

   

  对于两层以上的PCB板，如果表层和内层铜箔使用相同厚度，相同线径走线的承载电流能力，表层大于内层。

  
  以PCB板内外层均使用35μm铜箔为例：内层线路蚀刻完毕后便进行层压，所以内层铜箔厚度是35μm。

   

  外层线路蚀刻完毕后需要进行钻孔，由于钻孔后孔不具有电气连接性能，需要进行化学镀铜，此过程是全板镀铜，所以表层铜箔会镀上一定厚度的铜，一般约25μm~35μm之间，因此外层实际铜箔厚度约为52.5μm~70μm。

   

  敷铜板供应商的能力不同，铜箔均匀度会有不同，但差异不大，所以对载流的影响可以忽略。

   

   走线宽度

  
  产品在铜箔厚度选定后，走线宽度便成为载流能力的决定性因素。

  
  走线宽度的设计值和蚀刻后的实际值有一定的偏差，一般允许偏差为+10μm/-60μm。由于走线是蚀刻成型，在走线转角处会有药水残留，所以走线转角处一般会成为最薄弱的地方。

   

  这样，在计算有转角走线的载流值时，应将在直线走线上测得的载流值基础上，乘以（W-0.06）/W（W为走线线宽，单位为mm）。

   温升

  
  PCB的走线上通过持续电流后会使该走线发热，从而引起持续温升，当温度升高到基材TG温度或高于TG温度，那么可能引起基材起翘、鼓泡等变形，从而影响走线铜箔与基材的结合力，走线翘曲形变导致断裂。 

• PCB板的走线上通过瞬态大电流后，会使铜箔走线最薄弱的地方短时间来不及向环境传热，近似绝热系统，温度急剧升高，达到铜的熔点温度，将铜线烧毁。

   

  2.4 镀通孔孔径

  
  镀通孔通过电镀在过孔孔壁上的铜来实现不同层之间的电气连接，由于为整板镀铜，所以对于各个孔径的镀通孔，孔壁铜厚均相同。不同孔径镀通孔的载流能力取决于铜壁周长。