在我们5G天线PCB行业中最常用到的有以下几种表面处理方式，下面都给大家简单的介绍下：

1 ?沉金：

沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金并不是直接上铜上覆盖金，而是需要覆盖镍和金的合金。因为镍才是可以起到更好的防氧化的效果。它的优点也非常鲜明，包括了不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。

2 ?沉银：

沉银这个工艺就真的和大家想象的一样，直接在裸铜上覆盖银层，缺点也很明显，由于没有和镍的防氧化效果，因此在空气中容易氧化，而且硬度也稍有不足。

3 ?沉锡：

沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。

4 ?OSP：

OSP的中文翻译是有机保焊膜，机理是在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，在后续的焊接中，此种保护膜被助焊剂迅速清除，露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合，成为牢固的焊点。

当然上面是深联电路5G天线PCB厂比较常用的几组表面处理方式，其他还包括了电镀硬金（用于金手指和bonding finger位置）等其他处理方法。

给一张图片来大致看看不同表面处理方法的区别哈：

上面主要是介绍了5G天线PCB表面处理的一些概念，那么到底这几种常用的表面处理对电性能有什么影响呢？其实我们也很关心，尤其近期我们一直在做一些非常高速的通用测试夹具，例如56到112G的光模块夹具，PCIE5.0夹具等，对夹具上走线的损耗要求非常的高，我们除了已经使用很好的板材和铜箔外，也很关心表面处理对走表层的信号损耗的影响。

刚好有一个项目正在进行，小编就分享一些仿真的数据，从仿真结果对比上说明不同表面处理的损耗情况。我们的项目是一个表层包地的走线结构，用于112G的夹具设计上。

我们抽取了其中1inch的走线来进行建模对比，本次要仿真对比的是理想裸铜，绿油，沉金和沉银这四种模型，当然理想裸铜在实际加工中是不会存在的哈，即使你让板厂做裸铜，裸铜默认也会给你做沉金处理，原因还是之前的，裸铜在空气中会氧化，板厂不会给你做哈。

于是除了理想裸铜这种模型外，我们用于对比的就是下面的三种了，绿油，沉金和沉银。