据5G天线PCB小编了解，随着半导体大厂相继扩建新厂，新晶圆厂产能将陆续开出，现有硅晶圆厂产能跟不上半导体扩产脚步，硅晶圆大厂纷纷加大投资力，除进行去瓶颈及扩产外，全球前五大硅晶圆厂更在获客户需求确保的前提下，相继展开新厂扩建计划，要补足未来几年产业的供需缺口，并扩大公司市占率。

据5G天线PCB小编了解，去年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂、IDM厂扩大投资扩产，成熟制程产能将于2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能紧张情况可望获得缓解。

不过，过去3年，全球硅晶圆厂都未进行大规模新厂投资，当台积电、联电、英特尔、三星等半导体厂新产能开出后，随着晶圆厂产能持续满载，硅晶圆将无法及时跟上下游客户需求，产业恐面临缺货潮，业界推估，2023年前产业供给缺口将超过10%。

为满足客户需求，全球前五大硅晶圆厂陆续释出扩厂计划，环球晶并购世创破局后，原规划用于收购案的资金，部分转为资本支出，今年至2024年总资本支出将达36亿美元，进行多项现有厂区及新厂扩产计划，其中20亿美元用于扩建新厂。

据5G天线PCB小编了解，环球晶近期即宣布在意大利建12寸新厂，产能可望在2023年下半年开出，除意大利外，包括丹麦、美国、日本、韩国及台湾地区等扩产计划也如火如荼进行中。
韩国硅晶圆厂SK Siltron也抓住机会扩产，预计投入8.1亿美元，打造12寸新厂，将于上半年动工，预计2024年上半年量产。

硅晶圆厂于2006年至2016年上半年，曾历经长达10年的产业供给过剩时期，虽然各家硅晶圆厂相继启动扩产，不过，有鉴于先前的惨痛经验，硅晶圆厂扩产动作已相对谨慎，大多在确保客户需求、签订一定比重的长约后，才宣布启动扩产，以避免重蹈过去供给过剩的情况。（