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浅析对于5G天线PCB抄板过程中底片变形的应对方法

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人气:-发表时间:2021-11-06 08:54【

5G天线PCB抄板过程当中会出现一些特殊情况让人左右为难,就是一位一些操作不当而导致底片变形,这就进退两难了,是继续,影响最后的5G天线PCB抄板的质量和性能,还是直接弃之不用造成成本上的损失?其实有办法可以修正变形底片的,这些方法包括:

剪接法

5G天线PCB抄板改变孔位法

焊盘重叠法

照像法

晾挂法

上述提到的方法但是很重要的方法,所以接下来我们分开来讲述这几种方法,希望对大家有所帮助。

1、剪接法:

此方法适用于对线路不太密集,各层底片变形不一致的底片,对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正,效果尤为明显。具体的操作:将底片变形的部分剪开,对照钻孔试验板的孔位重新拚接,然后再进行拷贝,当然,这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形;对导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。

PS:剪接时注意尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,要注意连接关系的正确性。

25G天线PCB抄板改变孔位法这个方法适用于对线路密集的底片,或者各层底片变形一致的修正。具体的操作:先对底片和钻孔试验板进行对照,测量并分别记下钻孔试验板的长、宽,然后在数字化编程仪上,按照其长、宽两个变形量的大小,调整孔位,将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是:免除了剪接底片的烦杂工作,并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于:对局部变形非常严重,变形不均匀的底片的修正,效果不佳。

PS:要运用这个方法,首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作,采用编程仪放长或缩短孔位后,应该对超差的孔位重新设置,以保证精确性。

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3、焊盘重叠法

这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm,图形线路不太密集的底片。具体操作:将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片,以确保最小环宽技术要求。

PS:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆,重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对5G天线PCB板的外观要求非常严格,请慎用。

4、照像法

这个方法仅适用于银盐底片,在不便重钻试验板,且底片长宽方向变形比例一致时,可采用。操作也非常简单:只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。

PS:通常底片损耗较多,需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确,防止线条变形。

5、晾挂法

这种方法适用于尚未变形的底片,也可防止底片在拷贝后变形,具体操作:在底片拷贝之前将其从密封袋内取出,在工作环境条件下晾挂4--8个小时,让底片在拷贝前就已经先变形,那么在拷贝后,变形的几率就很小了。对于已经变形的底片,则需要采取其他办法。

温馨提醒:因为底片会随环境温湿度的变化而改变,所以在晾挂底片的时候,要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致,且需在通风及黑暗的环境下,以免底片遭受污染。

以上都是在底片变形后的补救方法,其实在实际的操作中,工程师还是应该有意识的预防底片变形,预防才是最重要的,要想预防底片变形,我们应该在5G天线PCB抄板工艺中,通常会把温度严格控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH,采用冷光源或有冷却装置的曝机,并不断更换备份底片。


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