球栅阵列是 PCB 厂的一种高密度、低成本的封装形式。

BGA，正如他们所说的那样，使用芯片的底面连接到电路板。这与利用周边连接的传统芯片形成对比。这种变化导致更多的连接空间，提高了 PCB厂产品 的性能。

球栅阵列的其他好处包括：

较低的热阻

高速性能更佳

更高的可靠性

让我们逐一分享每一个好处，并看看每种类型的 BGA 的特点：

球栅阵列是一种较新的技术，它使用微小的焊料球体来形成连接，而不是传统的线脚。因此，使用 BGA有几个优点，使它们成为当今市场上更受欢迎的选择之一。

其中一些优点包括：

1. 热阻小

BGA 的硅芯片比其四方扁平封装兄弟具有更低的热阻。这导致从集成电路到 PCB 的更快散热。

2. 更好的高速性能

由于芯片底部的连接，它们更短。这意味着更快的速度和更高的性能。

3. 更高的可靠性

四方扁平封装中的引脚通常非常薄且更易碎。因此，损坏和弯曲的销是司空见惯的。当这种损坏发生时，修复几乎是不可能的。

BGA 的焊盘连接没有同样的风险，为您提供更可靠的连接。

球栅阵列的类型

BGA分为三种类型：

塑料球栅阵列 (PBGA)

陶瓷球栅阵列 (CBGA)

带状球栅阵列 (TBGA)

每种类型都有其优点和缺点。了解每个的优势对于最大限度地提高 PCB厂产品 的性能至关重要。

PBGA

低成本

优越的电气性能

与 PCB 具有出色的热兼容性

对湿度敏感

CBGA

优异的散热性，封装密度

成本较高

与 PCB 的热兼容性差

TBGA

与 PCB 具有出色的热兼容性

最低成本

最佳散热

对湿度敏感

低可靠性

由于连接隐藏在芯片下方，球栅阵列通常需要X 射线检查来检查电路板质量。这是检测缺陷的唯一方法，例如：

空洞

短路电路

缺少焊球

至于返工，一旦从板上取下 BGA，就永远无法再使用。