球栅阵列是 PCB 厂的一种高密度、低成本的封装形式。

BGA，正如他们所说的那样，使用芯片的底面连接到电路板。这与利用周边连接的传统芯片形成对比。这种变化导致更多的连接空间，提高了 PCB厂产品 的性能。

球栅阵列的其他好处包括：

较低的热阻

高速性能更佳

更高的可靠性

让我们逐一分享每一个好处，并看看每种类型的 BGA 的特点：

球栅阵列是一种较新的技术，它使用微小的焊料球体来形成连接，而不是传统的线脚。因此，使用 BGA有几个优点，使它们成为当今市场上更受欢迎的选择之一。

其中一些优点包括：

1. 热阻小