电镀工艺管理是PCB厂电镀生产中的一个重要的环节，但是采用了电镀添加剂的镀液在使用了一定时间后，会有过量添加剂或分解产物的积累，形成镀槽中的有机杂质，对电镀带来危害，当镀层很亮，但分散能力并不好，且很容易起皮，在高电流区甚至出现开裂时，多半是有机杂质较多的表现，但是在实际处理过程中，如果方法不当，会难以将有机过剩物完全去除，那么PCB厂如何处理过剩或失效的电镀添加剂呢？

有些PCB厂按处理工艺要求该做的都做了，但并没有做到点子上。要点是镀液不能先加温，应该先用双氧水处理后，再加温，然后加入适量活性炭处理。有机杂质量较多时，要用高锰酸钾处理。这时应先调节pH值为3，再加温到60～80℃，加入事先溶解好的高锰酸钾，用量在0.3～1.59/L以内，强力搅拌后静置8h以上，过滤后再调整pH值到正常范围。如果镀液有红色，可用双氧水退除。

另外，有一类有机物污染用上面的方法是不足以去除的。比如动物胶类的有机杂质、蜡制原型的溶出物等。这类杂质含量只在0.01～O.19/L，就会引起镀层起皮等。这时要用单宁酸0.03～0.059/L加入到镀液内，经过10min左右就会有絮状物出现，再经过8h以上的充分沉淀以后，可以去除。进行这种处理最好再加上活性炭的处理，就可以完全去除所有有机物杂质的污染。