电镀是电路板制作中必不可少的流程，它是通过阴极使电镀金属失去电子成为阳离子，再通过电镀池中的电镀液使这些阳离子附在阳极的待镀金属表面上形成镀层。下面电路板厂就电镀总结了几个知识问答。

1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？

主要组份：硫酸铜60--90克/升 主盐，提供铜源硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力；氯离子 30--90ppm 辅助光剂；铜光剂3--7ml。 

2、全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？ 

电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。

3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做！

原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布。

4、线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？

夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚。

5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示） 

根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等。

6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系? 

线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟。

7、常听说的一个名词:一安镀两安 是什么意思? 

电流合计板铜厚都称安；有点混乱，各个公司称法不一。安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚。