当前，PCB厂构成PCB绝缘层用树脂薄膜，已经成为多层板(特别是积层法多层板)制造用的一类基板材料,它是-类在近期发展起来的新型绝缘基材。由于它利于实现多层板的薄型化，利于实现CO2激光进行微细导通孔加工.利于实现积层法多层板基板材料的低成本化.因而具有较广阔的发展前景。我们注意到.这类内容的专利,在日本近年来紛紛出现，并有增多的趋向,从这也可以看出该类基板材料开发工作的重要。

这类树脂薄膜基材。可以直接用于PCB多层板上,构成多层板的绝缘层.也可以与金属箱(主要是铜箔)复合，构成附树脂铜箔(RCC)基板材料产品，以提供给积层法多层板的生产一家使用。

这类树脂薄膜基材，多由覆铜板生产厂家生产。大部分采用的制造工艺是用不和树脂相溶的薄膜(如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)作为载体。这种载体薄膜，要求在加热中不会和树脂相溶。在树胎薄膜制造中，将液态的树脂涂覆在载体薄膜上面。在日本CCL业界将这种制法称为“说铸法(castin8)。"当构成PCB绝缘层用树脂薄膜使用时(即多层板在生产制造时),再将载体薄顶去除。此树脂薄膜开发工作的重要方面,是开发高性能的、高生产性的树脂。               

这类树脂博膜的品种,除有传统的聚酰亚胺薄膜(可熔融性的)外，目前更多的、新开发出的多是以环氧树脂为上要树脂基体的树脂，它在成本上，多层板层工艺性等方面,要比前者占有优势。

这类树脂薄膜基材,在性能要求上与传统的半固化片有共同之处，也有不同之点。因此，在开发它的树脂技术方面,有别于刚性覆铜板的树脂所要重点解决的课题和技术手段。解决.改进它的特殊性能的要求，是当前此类基板材料产品研究、开发的重要侧面。