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PCB电路板工艺发展历程

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人气:-发表时间:2023-03-13 11:35【

PCB在生产流程中,它的线路层、阻焊层、字符在传统工艺中,都是通过丝网印刷,将线路印制在基材,再经过酸洗,产生了电路的纹路,再覆铜、钻孔、装配测试……整个工艺流程中,最繁琐的就是制作网板到印制的过程了,精度高布线复杂,如果布线密度大一点的话,出错率和废品率高,造成损耗大,人工成本大。并且一些体积略小一点的电路板是没法生产到的,所以当时的电路板的学术性名字,叫“印制电路板”。

后来,将网板改良为用菲林,先用感光油墨涂在基材上,再用汞灯曝光,改良后,替代了网板的制作繁琐,用电脑绘图后直接打印,确保了精度,并且一些精细的地方都可以做到了,再加上电子元件的体积也优化了,电路板也慢慢的进入了细小化的时代。

但是现在越来越多工厂开始进入了智能制造的时代。使用免菲林激光曝光机不再需要菲林,也就节省大量成本和时间,而且出版更加的精密,采用激光扫描成像(LDI),然后再用UV进行曝光,之后经过线路显影工艺,显影设备会将没有经过曝光过的部分清洗掉,就可以进行下一步的覆铜工艺了。

由当年的印制电路板,改名为PCB电路板,生产速度快,精度高,由此而加速了我国的电子行业的发展,从过去生产的收音机的单面电路板,到现在生产手机的多层电路集成板。

2002年深联线路成立,2006年更名为深联电路,在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个制造基地,员工总人数4500人,自2004年起销售额每年保持10%以上的增长,至2022年销售额达到33.3亿人民币,在CPCA内资百强线路板企业中排名13位,已发展成为中国颇具价值的PCB制造企业,为通讯、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCBHDI、软硬结合板、FPCFPCBA的一站式专业服务。


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