PCB在我们日常生活中的普遍存在不断扩大，在很大程度上，这种增长是由消费者对更智能产品的需求推动的，这些产品可以监控或控制我们参与的更多常见活动以及行业需求。例如，在航空航天、医疗设备、汽车和商业电子领域，行业需求包括增强的功能和能力。这些需求已经通过新材料、新部件和制造技术的利用和开发得到满足，PCB制造工艺和设备必须不断发展。

高密度互连

高密度互连(HDI)的开发是为了满足对越来越小但功能越来越强大的产品的需求，尤其是在走线方面。此功能可减少PCB叠层中的层数并促进高速信号传输。高密度互连制造面临着制造走线的挑战，使得更多的走线可以在更小的区域内布线，这会引入噪声和干扰等问题。这一概念的扩展，每层互连 和任何层互连也应该在未来几年继续增长。

高功率板（48V及更高）

对更高功率的PCB有很大的推动力。这包括具有高达48V电源的电路板。这些电压水平是为了响应太阳能的增长，太阳能面板通常在24V或48V下运行，而电动汽车(EV)的电压可能高达数百伏。这些高功率板需要PCB来安装电池组等更大的组件，同时能够有效处理干扰问题。

物联网

物联网(IoT)是一种多层设计策略，需要层和元素之间的快速通信（通常是无线通信）。这是智能家居和办公室以及远程监控背后的关键技术。IoT PCB的主要制造挑战是满足管理其开发的各种标准和法规。

柔性PCB

柔性和刚性-柔性PCB

正在PCB开发中迅速获得市场份额。事实上，据预测，到2020年代中期，所有制造的PCB中有三分之一将是柔性的。柔性板的优势包括更高的性能、更小的尺寸、更高的可靠性和更多的材料选择。但是，在选择材料之前，应该了解影响柔性板制造的关键属性。

现成的商用组件

另一个流行的趋势是使用现成的商业组件或COTS组件，COTS组件的使用会带来一些标准化和可靠性问题。传统上，太空制造中使用的组件经过严格审查，该行业的商业化可能会导致对组件的监管减少。

零部件供应链控制

电子产品使用的增加也激发了提高安全性的需求，主要重点是从供应链中消除假冒组件，这对于关键系统制造尤为重要。不断利用先进技术来改进解决此问题的能力，包括PCB组装过程中的虚拟现实(VR)和增强现实(AR)模拟。

回顾PCB设计和制造的历史，很明显PCB行业在不断发展，很难预测未来哪些趋势将主导PCB行业。然而，具有远见卓识的人有机会对下一代电子产品产生重大影响，前提是他们认识到即将到来的挑战并成功准备应对挑战的解决方案。PCB行业的前景一片光明，未来在产品功能和设备能力方面有望更加令人兴奋，实现这些愿望需要PCB制造行业不断改进工艺、技术和设备。