图6.8是所谓的工程管理表。表中的数据包括制程参数的平均值、极限值、平均值大小的改变和分布及工程能力指数等。X值除了分布之外还包括不同时间的改变趋势。表中的数据是由蚀刻制程参数所测量到的数据。由这些制程测量参数可以了解PCB制程变化，并借以监控制程品质。一般在半导体制程中由于无法直接观察到制程品质的改变，因此通常都会借由大量的测量参数来监控制程品质。

基于同样的道理，在PCB封装制程中也会导入同样制程监控的方法。在制程中如果无法直接测量制程结果的参数，通常会测量一些具有相关性的参数以便监控制程品质的变化。由制程参数的测量可以了解PCB制程的误差，并透过一些适当的补偿步骤将制程误差减少而达到稳定的制程品质。不过如何量测制程误差并适当的补偿制程误差必须很有经验的工程师才能胜任。

在选择制程监控的测量参数时，必须选择能正确表达PCB制程品质的参数，如果选择错误的参数通常与制程品质的相关性并不显著，因此即使花了很多时间和精力测量，也无法由其中获得制程品质的误差，更无法用来进行制程的监控，而耗费太多的人力和物力在无用数据的测量和分析上面。因此如何选择适当的监控参数必须对制程有一定程度的了解。在进行制程参数的监控时，必须先针对产品品质参数的设定进行检讨。往往先前可以容许的制程参数范围，经过一段时间之后，由于制程设备等因素造成制程参数改变，使得原本容许的制程范围不再满足制程品质的要求。对于这种情形必须经常针对这些制程控制参数加以考虑并修正，以确保制程品质是在稳定的条件下。

如果PCB制程参数有发生变化时，不论结果好坏都必须真实的记录实验数据以作为将来重新检讨制程时的参考资料。