线路板层间导通的技术
线路板制作孔的原因当然是为了传送电讯及电能，因此达成顺畅连通就成为必要的程序。以往一般印刷线路板的连通方式，都是以电镀的方式为主体，利用电镀铜来形成线路层间的通路。
但是由于成本、组装、设计方便性等的因素，各种不同的导通做法、观念、材料、制程及规格要求陆续被提出来。虽然到目前为止，所提出的方法五花八门，但是基本上仍然脱离不了电镀、填孔、凸塊这三类连结导通的方法。
另外由于多数的线路板设计及制作技术，都脱离不了中间有核心板的设计，因此通孔填胶平面电镀的做法也必须列入讨论，这就形成了高密度线路板的重要应该是“层间导通技术”。
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