印制电路板厂浅析PCB孔无铜的原因
PCB孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题,此种不良属于功能性问题,是深联电路一直严格监控关键点,同时,把好每道工序的品质检验关,以防不良品流出。下面印制电路板厂将对PCB孔无铜的原因做简要分析。
一、鱼骨图分析孔无铜产生原因
二、案例分析
1、 钻孔导致的孔无铜
孔未钻穿造成的孔无铜,切片特征:孔口有底铜未钻穿
有钻咀断在孔内导致的孔无铜,切片特征:孔内有明显的断钻咀
孔内残留钻粉导致的孔无铜
2、沉铜孔无铜
整体图
沉铜气泡导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称,且图电层比板电层长
2、 板电孔无铜
整体图
特写图,板电气泡导致的孔无铜,切片特征:面铜及孔内铜层都偏薄,孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势,且断口处板电层被图电层包裹住;孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常,但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势,且断口处板电层被图电层包裹住.
4、D/F孔无铜
在D/F的制作过程中,孔中塞有火山灰或膜渣等异物,图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜,或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质,在电镀时影响镀铜及镀锡,蚀刻后产生孔无铜,切片特征:孔口两段板电铜及图电铜断口整齐,图电层未将板电层包住;或孔口一端断口拉尖,另一端断口整齐,图电层未将板电层包住。
5、图电孔无铜
整体图1
特写图1
整体图2
特写图2
图电镀锡不良导致的孔无铜,切片特征:断铜较对称或板电与图电层断口较整齐,图电层未将板电层包住,即板电层比图电层长。
我要评论: | |
内 容: |
(内容最多500个汉字,1000个字符) |
验证码: | 看不清?! |
最新产品
同类文章排行
- 【科普】检查和避免电路板短路的方法都有哪些?
- PCB厂讲电源电路中,电感底部需要铺地吗?
- 汽车无线充电PCB厂讲IPC2级和3级标准的差异对比
- 电路板厂家FPC软板和PCB电路板有哪些区别?
- 汽车电路板厂讲如何区别化镍钯金与电镀镍金?
- PCB板叠层当中的“假八层”是什么意思呢?
- 电路板厂之10种PCB散热方法解析
- 5G天线PCB厂讲PCB电路板的IPC等级到底是什么?
- 线路板厂讲设计PCB都有哪些间距要求?
- 线路板如何影响汽车的性能、效率和安全性?
共有-条评论【我要评论】