（一）基站PCB 在5G时代量价齐升

为什么5G时代PCB也将迎来大好时光

其一，5G 基站相比 4G 数量上会有提升，根据中国三大电信运营商公开数据，2016 年中国移动、中国电信、中国联通分别新增 4G 基站 40 万个、38 万个、34 万个，总数提升至 151 万个、89 万个、74 万个，总共约 314 万个。而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的 10 倍以上。

为什么5G时代PCB也将迎来大好时光

其二，由于 5G 高速高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升。一方面，随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB线路板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个 5G 宏基站的 PCB 价值量是 4G 的两倍以上。

（二）5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升

IDC 曾预测第一批 5G 智能手机将在 2019 年下半年上市，至 2020 年 5G 手机的出货量将达到智能手机出货量总数的 7%（约 2.12 亿部），到 2022 年将占 18%。

据产业调研显示，新款苹果手机中至少 20 块 FPC 料号，价值空间超过 20 美元，而平板产品也有望进一步轻薄化，将大量使用 FPC 产品。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo 等也纷纷提升 FPC 用量至 10-12 块。

2016 年 FPC 全球市场规模增长至 852 亿元，FPC 中国市场规模增长至 316 亿元，预计到 2021 年，中国 FPC 市场有望达到 516 亿元，复合增速达 10%。