化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是电路板厂印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

1．化学沉铜速率的测定：

电路板厂使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：

(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：A.将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E.在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净； F.试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

(3) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)

(4) 比较与判断：把测定结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

2．蚀刻液蚀刻速率测定方法

电路板厂在通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。

(1)材料：0.3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；