据电路板厂了解，BT载板方面，受苹果、高通、联发科等客户对手机运用处理器（AP）、内存、SiP和AiP模块运用订单的拉动，载板厂商均准备在本年下半年初步更大规划的量产，但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾损坏，需要到2022年才华恢复出产。

ABF载板方面，一些供货商已与客户敲定2023年的产能合约。日本揖斐电认为，在居家办公的趋势带动下，用于PC、平板的需求超乎预期，已涌入高于产能3成以上的询单，是疫情爆发前的2倍以上，本年整年或许都无法满足订单需求。

而目前国内企业市场份额低于5%、且大部分集中于MEMS等低端市场，内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场。

据电路板厂了解，由于产品规格不断升级，应用也愈来愈多元，像是两大CPU厂的伺服器、笔电，以前10个料号就很多了，现在料号都是要几百，加上为符合高频高速、高效能运算特性，层数变厚、面积加大，因此要消耗大量的产能，除此之外，每个客户的需求不同，尺寸/层数/设计也不一样，客制化下去扩产与生产，因此近年载板产能一直吃紧不易缓解。

臻鼎近年在IC载板的追赶力道强劲，除了持续衡刺规模，2023年也将正式加入ABF载板战场。

受惠载板厂扩产需求强劲，带动相关设备出货畅旺，业内看好如牧德、志圣、大量、群翊、迅得、扬博、尖点、凯崴等多家设备厂营运持续沾光。

载板厂旧厂房的改造升级，也可以持续追踪，毕竟盖一座载板厂需要大笔的投资，若从旧设备进行汰旧换新，透过去瓶颈以提升生产良率、效率，也有助于产能的增加。

据电路板厂了解，为满足5G高频高速、大数据传输的特性，PCB设计朝向高厚度、细线路、多孔数发展，尤其像载板，因应晶片功能复杂化，面积更大，层数更厚，而钻孔做为刚性需求，国内外PCB大厂对于镭射及机械钻孔的需求不减反增，预期未来在5G、物联网、车联网、电动车、自驾车等趋势下，长线需求持续备受看好。