所谓金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，电路板厂通常会采取一些措施。

金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出，因此这在电路板厂报废率非常高。

电路板厂告诉你什么是金属化半孔电路板

金属化半孔电路板

于披锋内翻，预防产品因质量而须在后工序作出修正处理，对此类型板的制作工艺流程按以下流程进行处理：一钻孔（钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形

具体金属化半孔按以下方式处理：所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，