电子技术的发展日新月异，电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上，积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。 电路板厂家要时刻保持着发展的意识，以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法：

1、开发组件埋嵌技术

组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化，,但要发展电路板厂家必须先解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证也是当务之急。PCB厂要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

电路板厂PCB技术发展革新的几大走向

2、HDI技术依旧是主流发展方向

HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。 由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。

3、不断引入先进生产设务，更新电路板制作工艺