随着PCB行业迅速发展，PCB板逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB板公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。

图三与图四，从实物板照片可看出线路较密集，工程设计排版长宽比例相差较大不利电流分布， D/F最小线隙为2.8mil（0.070mm），最小孔为0.25mm，板厚：2.0mm， 纵横比8:1，孔铜要求＞20Um以上。属于制程难度板。
2.夹膜原因分析

图形电镀电流密度大，镀铜过厚。

飞巴两端未夹边条，高电流区镀厚夹膜。

火牛故障比实际生产板设定电流大。

C/S面与S/S面挂反。

间距太小2.5-3.5mil间距之板夹膜。

电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。

打错电流（输错型号或输板子错面积）

设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。