一、 PCB厂制程因素：

1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），PCB厂常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。顾客线路设计方案好过蚀刻线的情况下，若铜箔规格型号变动后而蚀刻主要参数不变，导致铜箔在蚀刻液中的停留的时间太长。因锌原本便是活泼金属类，当PCB上的铜线长期在蚀刻液中泡浸时，终将造成 线路侧蚀过多，导致一些细线路背衬锌层被完全反应掉而与板材摆脱，即铜线掉下来。也有一种状况便是PCB蚀刻主要参数没有问题，但蚀刻后水清洗，及风干欠佳，导致铜线也处在PCB表面残余的蚀刻液包围着中，长期没有处理，也会造成铜线侧蚀过多而甩铜。这类状况一般主要表现为集中化在细线路上，或湿气大的阶段里，一整张PCB上都是会发生相近欠佳，剥掉铜线看其与农村基层表面（即说白了的粗化面）颜色早已转变，与一切正常铜箔颜色不一样，看到的是最底层原铜颜色，粗线路处铜箔抗张强度也一切正常。
2、 PCB步骤中部分产生撞击，铜线受外机械设备力而与板材摆脱。此欠佳主要表现为欠佳精准定位或定专一性的，掉下来铜线会出现显著的歪曲，或向同一方向的刮痕/碰撞痕。剥掉欠佳处铜线看铜箔糙面，能够看到铜箔糙面颜色一切正常，不容易有侧蚀欠佳，铜箔抗张强度一切正常。
3、 PCB线路设计方案不科学，用厚铜箔设计方案太细的线路，也会导致线路蚀刻过多而甩铜。

二、 层压板制造缘故：
一切正常状况下，层压板只需压合高溫段超出30min后，铜箔与半干固片就基本上融合彻底了，故压合一般都不容易危害到层压板中铜箔与板材的结合性。但在层压板叠配、码垛的全过程中，若PP环境污染，或铜箔糙面的损害，也会造成 压层后铜箔与板材的结合性不够，导致精准定位（仅对于于大板来讲）或零星的铜线掉下来，但测开线周边铜箔抗张强度也不会有出现异常。
三、 层压板原料缘故：

1、 上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB板后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面（即与基材接触面）不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。
2、 铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。