SiP（System in Package，系统级封装），就是将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及MEMS，或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统，或者子系统。

从架构上来说，它会将处理器、存储器、电源管理芯片，以及无源器件等不同功能的芯片通过并排，或者叠加的方式封装在一起。它跟SoC一样，都可以在芯片层面上实现产品的小型化和微型化。不同的是，SiP是将多颗不同的芯片封装在一起，SoC是一颗芯片。

SiP与SoC架构的不同，图片来源：电子发烧友

SoC是摩尔定律继续往前发展的产物，而SiP则是实现超越摩尔定律的重要路径。两者各有优势和劣势，对SoC来说，它具有最高的密度、最高的速度和最低的能耗，但它需要对性能进行妥协、设计变更也不太灵活、开发成本高、开发周期也长、更重要的是良率会比较低；而对SiP来说，它可以选择最好的元器件、设计变更更加灵活、开发周期短、开发成本低、良率也相对更高。

SiP与SoC的优缺点对比，图片来源：电子发烧友

其实，汽车无线充PCB厂的集成电路的封装技术一直在演进，其演进方向为高密度、高脚位、薄型化和小型化。集成电路封装技术的发展路径大致可以分为四个阶段，第一阶段是插孔元件时代；第二阶段是表面贴装时代；第三阶段是面积阵列封装时代；第四阶段是高密度系统级封装时代。
目前，全球半导体封装的主流已经进入第四阶段，SiP，PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP，PoP， HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。