PCB制造是将符合设计规范的电路板设计转变为物理PCB。通常是由严格遵循设计师提供的规范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些关键因素（如 PCB 基板的选择、布局策略、表面涂层要求）在制造之前就已确定，这些因素可能会影响制造良率和产品性能。因此，了解 PCB 制造过程及其趋势对于任何 PCB 设计人员和制造商来说都非常重要。

消费和工业电子产品对数字化的需求不断增长，推动了 PCB 制造过程中的许多创新。环氧树脂和聚酰胺等先进 PCB 基板材料符合全球 PCB 市场发展需求。多氯联苯的回收现在正在被广泛关注，以满足政府当局制定的环境和可持续性准则。

通信和汽车行业是推动全球 PCB 市场的主要应用。人工智能、物联网和 5G 移动通信等技术也影响了 PCB 制造商，带来 PCB 设计和制造技术的革命。我们将介绍一下最新的 PCB 设计和制造趋势。

柔性印刷电路板

PCB 制造中快速增长的趋势之一是使用柔性 PCB，因为它们可以变成为任何形状或尺寸。柔性 PCB 的优势包括更小尺寸、更高灵活性和多种基板选择。这些特性使它们最适合医疗、可穿戴和其他特定应用的要求。除了 Flex PCB，还有用于紧凑型产品开发的Rigid-flex PCB。

高密度互连

每个领域的自动化都导致对高密度互连 (HDI) PCB 的需求增加，因为它们提供可靠和高速的信号传输。HDI PCB 提供更小的走线宽度，从而提高了布线密度。减少的PCB 层数也降低了生产成本。因此，HDI PCB 在航空航天、医疗和可穿戴技术设备等智能应用中至关重要。