PCB线路板的制作流程很复杂，其制造工艺分类主要有两种方法，下面电路板厂深联电路将为您分析线路板两种常见制造工艺、优缺点及其流程。

一、线路板常见制造工艺

1.加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了线路板抄板生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

2.减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

二、线路板制造的加成法工艺分为几类?其流程是怎样的?

全加成法：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

三、线路板制造的减成法工艺分为几类?其全板电镀和图形电镀的工艺流程是怎样的？