据汽车线路板小编了解，近日吉利宣布，由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯片SE1000”采用了车规级7纳米工艺，多核异构，先进制程，是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。这个芯片完成车规级认证后，明年即将量产。

2024到2025年，吉利汽车会陆续推出5纳米的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS。到2025年，实现L4级自动驾驶的商业化，完全掌握L5级。

这颗“芯片”是由“芯擎”科技自研，采用了车规级7纳米工艺，多核异构，先进制程。

这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。

这个芯片完成车规级认证后，明年即将量产。

7纳米SOC芯片之后，2024到2025年，我们会陆续推出5纳米的的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS。

满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求！

芯片短缺在全球范围内愈演愈烈，持续掣肘汽车厂家的产能，越来越多的汽车企业宣布自研芯片。

今年10月，现代汽车全球首席运营官宣布现代汽车计划开发自己的半导体芯片，以减少对芯片制造商的依赖。

据汽车线路板小编了解，尽管现代汽车上一季度的销量没有受到太大影响，但现代表示，"最艰难的月份"是8月和9月。这家韩国汽车制造商不得不暂时关闭一些工厂，但现代表示，芯片短缺最糟糕的时期已经过去，理由是英特尔为扩大产能进行了大量投资。