现有的多层汽车线路板生产过程是通过压合的方式来实现增层的。具体的，首先制作内层板，然后逐层通过压合进行结构式增层。

为了使材料完全固化，以增加线路板层间的稳定性，每一次压合通常温度需要达到175℃并要维持70分钟以上，才可以达到应用基层的标准压合环境，再加上升温及降温过程的等待时间，单次压合时间一般长达4个小时以上;而层数越多，压合的次数就越多，线路板的生产周期也会越长，生产的成本也较高、生产的效率较低，这无疑为市场交付带来了较大的挑战。

压合目的：利用prepreg(半固化片)将导电图形在高温高压下粘合起来。

压合流程：(四层以上)

　　1、Autoclave 压力锅

这是一种充满了高温饱和水蒸气，又能施加高气压的容器，可将层压后之基板试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其”耐分层”的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的”舱压法”，也类属此种 Autoclave Press。

　　2、Cap Lamination 帽式压合法

是指早期多层板的传统层压法，彼时 MLB 的”外层”多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。

　　3、Crease 皱褶

在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。

　　4、Dent 凹陷