软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂，其中更是有一些关键技术难点比较难控制；下面深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例，作简单介绍。

1. 此款软硬结合板的制作基本流程：

2. 本款软硬结合板的产品设计特点：

结构对称

单张挠性板

挠性板整板贴覆盖膜

刚性板芯板厚度≥0.4mm（整体板厚≥1.2mm）

3. 以下为这款软硬结合板的压合叠构设计：