孔无铜，对线路板行业人士来说并不陌生，如何控制？很多线路板厂同事一直都在思考这个问题，切片做了一大堆，问题还是不能彻底改善。总是反复重来，今天是这个工序产生的，明天又是那个工序产生的，其实控制起来应该并不难，只是一些人不能去坚持监督预防而已，总是头痛医头、脚痛医脚，根本没找到问题的根本。

产生孔无铜的原因不外乎就是：

1.钻孔粉尘塞孔或孔粗；

2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜；

3.孔内有线路油墨、未电上保护层，蚀刻后孔无铜；

4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间过长，产生慢慢咬蚀；

5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长；

6.冲板压力过大，有中间整齐断开（切片过程中）；

7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差；