终端增长失速后软板和HDI增速承压。从产业链月度情况我们看到消费电子产业链上PCB板和CCL今年整体增速承压，根据IDC最新预测，预计2022年全球智能手机出货量达12.4亿部（同比-9.1%），预计2022年全球PC和平板电脑出货量为4.6亿台（同比-11.9%），可见今年消费终端整体需求都较为疲弱。展望未来，IDC对明年终端出货量给出预测，预计2023年全球智能手机出货量达12.7亿部（同比+2.8%），预计2023年全球PC和平板电脑出货量为4.29亿台（同比-6%），终端产品失速明显，再叠加创新不足后原材料降本，上游PCB/CCL相关产品未来增长承压，根据各大PCB板公司公告显示，2021~2026年高度集中于消费电子的软板和HDI板复合增速仅4.1%和4.9%，细分领域难以预期快速成长。

创新转型是产业链关键出路。在消费类终端出货承压、创新乏力的情况下，新领域的需求成为行业关注的重点，例如电动智能化汽车将比传统汽车新增单车1000元PCB价值量，其中400元来自FPC产品品类，400~500来自HDI产品品类；网通类产品也出具多种HDI方案替代原先高多层通孔板方案（如交换机CPO方案将把主板和光模块结合在一起，采用HDI工艺）。在这样新领域需求不断涌现的背景下，传统消费类FPC和HDI龙头厂商也在积极谋求转型和边界拓展，因此我们认为该产业链投资的主要关注点应从传统消费电子业务转变为新领域业务拓展，建议重点关注消费类产品稳定状态下创新领域产品的导入放量情况。

深联电路20年专注于PCB板的研发制造，投资50亿引进先进生产设备，为客户提供一站式的服务。