硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔者根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验,初步总结如下,希望对PCB行业电镀业者有所启发。
硫酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:电镀粗糙;电镀(板面)铜粒;电镀凹坑;板面发白或颜色不均等。
针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀粗糙:
一般板角粗糙,多数是电镀电流偏大所致,可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙,一般不会出现,但是笔者在客户处也曾遇见过一次,后来查明时当时冬天气温偏低,光剂含量不足;
还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
电镀板面铜粒:
引起板面铜粒产生的因素较多,从沉铜,图形转移整个过程,PCB制板电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过,沉铜造成的板面铜粒。
1.沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
1)碱性除油在水质硬度较高,钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时,不仅会引起板面粗糙,同时也造成孔内粗糙,但是一般只会造成孔内粗糙,板面轻微的点状污物微蚀也可以去除
2)微蚀主要有几种情况: