电路板中via与pad有什么区别？[ 09-04 09:28 ]

电路板?中的via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件;

PCB厂的电路板温升因素分析及解决方案[ 09-02 14:34 ]

引起PCB厂电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

电池电路板对陶瓷双面线路板难点解析[ 08-31 17:48 ]

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。电池电路板?也进入发展阶段。

关于PCB厂的死铜问题（PCB孤岛）[ 08-29 17:09 ]

在PCB厂?的电路板设计中是否应该去除死铜（孤岛）。

判断线路板好坏的方法[ 08-24 10:44 ]

在选择PCB线路板时，有以下方法可以去判断好坏：

电路板如何确保交期[ 08-23 11:17 ]

PCB业短交期周期，要求生产管理控制由订单下单到生产完成的整个生产过程，这要求ERP系统能提供生产排程计划和在制品管理，以求确保生产交期及客户响应速度。因此，PCB最关键的竞争优势在于：工程研发、生管、物控、制造、委外加工等的环节上，尤其是现场生产管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不当，就会发生许多混版，遗失、停滞打转、WIP数量不准、补料延误、换线次数增高、交期不明等管理失当的现象。

为何PCB厂的电路板需要有测试点？[ 08-17 10:42 ]

PCB厂?基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

造成线路板焊接缺陷的三大因素详解[ 08-16 12:13 ]

造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：

关于汽车PCB线路板电测技术分析[ 08-15 11:36 ]

汽车PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上汽车PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。

电路板厂板子锡焊质量影响因素有哪些[ 08-08 09:44 ]

线路板是电子产品中必须要用到的，电路板厂?中的锡板是也是大多数用户选择的一种工艺，下面线路板厂小编给大家分析下线路板锡板焊接技的条件：

电路板设计后期检查的几大要素[ 08-03 10:50 ]

当一块电路板?完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。

关于PCB 厂覆铜时的一些利弊介绍[ 08-02 11:07 ]

覆铜作为PCB厂?板子设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，PCB厂将一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

线路板技术差分走线有何优势?[ 07-25 10:34 ]

何为线路板差分信号?通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。

PCB厂对设计处理蛇形线时的几点建议[ 07-22 12:16 ]

PCB厂对设计处理蛇形线时的建议总共有以下7点建议：

PCB板为什么要覆铜？[ 07-13 12:05 ]

覆铜是指在PCB板?上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用。因此，覆铜工艺在PCB工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或者位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对电路板的使用产生消极影响。

电池电路板浅析锂离子电池在高低温下的性能表现[ 07-12 11:50 ]

3月1日，四部委印发的《促进汽车动力电池产业发展行动方案》通知中还有一条关于锂离子动力电池的使用环境的温度目标：“……使用环境达-30℃到55℃……”。这里提出了动力电池的温度要求：电池在低温-30℃、高温55℃可以使用，但是没有明确说明是电池单体、模块或电池包/系统，也没有说明在这个温度范围内如何使用电池(或者说没有提出在这个温度范围的性能要求)，特别是低温-30℃的要求(比如在此温度下放电容量要求、功率要求等)。那电池电路板给浅析锂离子电池在高低温下的性能表现：

汽车电路板对背钻孔填平覆铜方法探究[ 07-11 15:12 ]

背钻的合理使用对于多层盲埋孔印制电路板包括汽车电路板实现交叉孔、减少压合次数、降低生产难度具有不可替代作用。当前背钻流程一般是在图形电镀完成后，蚀刻之前制作，成品为凹陷效果。该工艺制作的印制板存在不足如下:

线路板厂如何解决多层PCB设计时的EMI问题[ 07-07 11:34 ]

线路板厂解决多层PCB设计时的EMI问题：电源汇流排、电磁屏蔽 、PCB堆叠、4层板、6层板、10层板 、多电源层的设计。

汽车线路板绿漆上PAD如何测试？[ 07-06 10:28 ]

汽车线路板绿漆上PAD如何测试？目前业者仍以目视检查为主，没有较好的仪器可以辅助检查。有某些特定AOI设备公司曾尝试发展这类设备，但并不十分成功。当然，如果是取样进行仔细判读，还是有些辅助方式可用，比较典型的作法是利用染色法，作法是采用电路板浸泡染色剂方式进行。最常被用的是电路板厂使用的蚀刻液「氯化铜」或「氯化铁」，这类药水对铜面有较强的腐蚀力，同时在处理后会明显变色。

PCB热应力试验的做法[ 07-01 09:44 ]

PCB?采用的热应力试验，主要有热冲击及热循环两种。业者对这类作法，还有些不同陈述与定义，但比较主要的类型以这两种为主。热冲击实验主要目的是在仿真电路板组装时急速升降温状况，针对快速温度变化对电路板产生的应力影响进行侦测。较常见的测试手法包括：漂锡(将电路板漂浮在锡炉上，模拟波焊的状况)、浸热油(同样是模拟波焊的状况，但是表面没有残留大量的锡，比较容易进行缺点观察与解析)、走锡炉(模拟SMT组装回焊的状况)。