线路板多阶机械盲孔板制作的方法与控制[ 07-17 10:30 ]

线路板多阶盲孔型线路板设计与制作，常采用HDI的方式进行，在国内PCB行业中HDI工艺技术已逐渐成熟。然而，目前仍有部分产品以多阶机械盲孔板设计与制作，主要有以下两方面的原因

电路板多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制[ 07-17 10:29 ]

随着电子通讯技术的高速发展，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频线路板;高频板其所采用的介质材料具优良的电性能，良好的化学稳定性，主要表现在以下四个方面：

PCB图形转移线干膜宽损耗的研究[ 07-17 10:28 ]

随着密集线路PCB的高速发展，75um/75um，100um/100um线宽/线间的设计已是主流产品，如手机板、高档游戏板等，在制作这些密集线路PCB过程中，线宽/线间控制极为重要。

PCB主要缺陷英文术语总结[ 07-17 10:21 ]

每个行业都有它的术语，PCB行业也不例外，并且PCB行业的专业术语还很多，下面我们来总结一下PCB行业常见缺陷的术语及其对应的英文