多层线路板的工艺特点[ 01-14 08:59 ]

多层线路板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I/O（输入/输出）引线数量增加的VLSI,ULSI集成电路，SMD器件的出现与发展，SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

铝基板厂家独家揭秘LED显示屏“马赛克”现象[ 01-12 17:57 ]

“马赛克”现象是一直以来困扰LED显示屏制造商的难题。从现象上看，LED显示屏“马赛克”的现象表现为显示面亮度分区域的不一致性，即均匀性差。 而造成马赛克产生的根本原因是灯管本身的一致性和使用时的一致性缺陷造成的。下面铝基板厂家带您详细了解“马赛克“的现象及造成的原因。

PCB厂话你知--线路板的gerber274x如何导入到CAM350[ 01-10 08:56 ]

很多线路板设计者不清楚自己用设计软件（protel,powerpcb）制作出来的资料在线路板厂?是如何打开的。下面我们手把手教你如何将线路板的gerber274x如何导入到最常用的CAM350中。

PCB板的互连方式[ 01-06 14:21 ]

电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。那么PCB板互连的方式有哪些呢，以下简要概述两种：

PCB板厂家为您解析无卤素对环保的重要性[ 12-31 09:50 ]

随着全球对环境保护的要求越来越高，人们对卤素问题的关注也日益增加。作为电子行业中使用化学品较多的电路板制造业而言，PCB板厂家如何采取有效措施积极响应全社会对环保的要求也显得尤为重要。

浅谈电路板厂电测技术[ 12-29 17:10 ]

电测试是PCB板出货前必不可少的步骤，用以测试电路板的电气性能，那么为什么要进行电测试？测试的方法有哪些？以下两点供您参考

PCB厂话你知--沉银板的贾凡尼效应简述[ 12-27 16:56 ]

一、沉银板的生产流程 除油→水洗→微蚀 →水洗→预浸→沉银→抗氧化→水洗 →水平烘干

线路板厂小知识——化学滴定[ 12-26 17:40 ]

每个线路板厂都有一个化学实验室，化学实验室的存在是为了测试线路板需要用到的液剂是否达标，能否生产出合格的线路板厂，那么化学实验室的一些小知识你又了解哪些呢？让深联电路来告诉你吧！

PCB板线宽与电流关系[ 12-25 16:41 ]

PCB厂家在设计资料时，经常会考虑PCB板线宽线距的问题，那么PCB板线宽与电流有什么关系呢？以下对此做了简要解释：

PCB厂话你知---显影反应完成点的重要性[ 12-23 16:35 ]

显影反应控制方面比较重要的事项之一，是反应完成点（膜完全清除的点）的控制。如果正在显影的电路板在反应完成点后仍然在显影液中停滞过久的时间，则过度显影的现象就会发生，其中尤其是一些药液较强的作业方式。显影反应完成的时间与延续在反应槽中的时间配比，其实并不容易十分明确但却十分的重要。

PCB板硫酸铜电镀中的磷铜阳极[ 12-22 17:35 ]

PCB板铜阳极的溶解主要是生成二价铜离子，研究实验证明电极和恒电：铜在硫酸铜溶液中的溶解分两步进行的。

PCB板铣加工名词常识及原理[ 12-20 14:43 ]

线路板铣加工是将PCB分割成客户需求的生产尺寸，亦是影响客户生产装配的主要工序，下面为大家介绍下与铣加工息息相关的几个名词常识及其原理：走刀方向、铣板补偿、定位方法。

线路板厂话你知----什么是库存周转率[ 12-12 15:14 ]

厂家最关心的是什么？没错，就是库存，那么库存周转率要怎么算呢？线路板厂的这些小知识你知道哪些呢？

电路板厂覆铜板介绍[ 12-09 17:49 ]

电路板厂用的覆铜板种类很多，简要总结如下

PCB厂常用中日英词汇[ 12-06 16:43 ]

随着电路板技术的不断进步，新出笼之工法及术语极多，深联电路产品工程部收集部分常规PCB厂常用的外单词汇，供大家参考使用。

PCB 板LAYOUT三种特殊走线技巧[ 12-05 14:18 ]

下面从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB板 LAYOUT的走线：

电动汽车之电源线路板的特点[ 12-03 15:25 ]

目前的电动车有两种，一种是电动自行车和摩托车，一种是电动汽车。而他们的驱动都是采用电源驱动的，因此也就产生了电源线路板。

铝基板简介[ 12-02 14:39 ]

线路板英文名为PCB,在我们工作中,生活中.通常都能用到PCB.例如:电脑.电视机.手机.家电….. 随着电子工业的飞速发展,电子产品的尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热问题是对电子工业设计的巨大挑战,而铝基板无疑是解决问题的好手段.

线路板厂经验分享---沉镍金与电镍金的区别[ 12-01 15:24 ]

1.        工艺不同沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控

开关电源线路板设计要点和电气要求[ 12-01 15:01 ]

在任何开关电源线路板设计中，pcb的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，过多的电磁干扰可能会造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。