印制电路板

プリント配線板

Printed circuit board

板材

ベースマテリアル

base material

无卤素

ハロゲンフリー

halogen free

环氧玻璃布积层板

ガラスエポキシ積層板

glass cloth base epoxyresin laminate

铜箔

銅箔(ランド)

copper foil

层

層

layer

开料

材料切断，地切り

sheet cutting

负片

ネガ

negative

正片

ポジ

positive

线宽

ライン幅

trace width

线距

導体間げき

trace space

焊盘

パード

pad

半固化片

プリプレグ

prepreg

压合

積層

laminate

钻孔

ドリル

drilling

过孔

ビア

via

镭射

レーザー

laser

孔径

穴径

hole size

通孔

スルーホール

through hole

压接孔

プレスフイット

pressfit

过孔塞孔

ビアフイル

via fill

沉铜

無電解銅めっき

electroless copper plating

电镀

めっき

plating

图形文件

ガーバー

gerber

元件面

部品面

component side

焊接面

半田面

solder side

阻焊

レジスト

resist

字符

シルク

silkscreen

标记

マーク

mark

微割

Ｖカット

v-cut

啤模

金型

punch

锣板

ルーター

milling

抗氧化

耐熱プリフラックス

osp

喷锡

半田コート

hasl

无铅喷锡

鉛フリー半田コート

lf-hasl

沉银

銀メッキ or 銀めっき

immersion silver

金手指

金端子

gold finger

沉金

金フラッシュ　or 無電解金メ

ENIG