PCB厂家的等离子工艺简介
等离子工艺是PCB厂家常用的加工工艺,那么等离子工艺的基本原理是什么呢?让我们先搞清楚三点:
一、什么是等离子体及怎样建立等离子体?
等离子体(中文)=PLASMA(英文) =电浆(台湾)
英国物理学家William Crookes在1879年发现了物质的第四种状态,而到了1929年,美国化学及物理学家Langmuir正式发现了等离子体,并将等离子体定义为:部分或是全部电离的气体,主要包括:电子、离子、中性基团、分子、光子。
下面这张图阐释了等离子体的形成:
关于等离子体的成分, 对外呈现电中性,也就是所说的“物质的第四种形态”。
等离子体工业生产模型----多层线路板低温等离子体的建立系统:水平式和垂直式
二、等离子体在现代PCB厂家的主要用途:
1)表面改性:增加亲水性,增强结合力:聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化、、内层板层压之前的表面活化、贴干膜和阻焊膜之前的表面活化,常采用CF4+O2,N2+H2气体;
2)蚀刻作用:去除高多层背板、多层软板、刚挠板钻污,去除激光钻盲孔后的碳化物、电镀夹膜、精细线条制作时,去除干膜残余物,常采用CF4+O2气体;
3)清洗作用:改善可焊性,BGA焊盘的清洗、化镍浸金前处理,常采用有机物CF4+O2气体或者无机物Ar2+O2气体
三、等离子处理用到那些气体:氮气(N2)、氧气(O2)、氢气(H2)、氩气(Ar2)、四氟化碳(CF4)
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