随着电子工业的飞速发展,电子产品的尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热问题是对电子工业设计的巨大挑战,而铝基板无疑是解决问题的好手段,这对于铝基板厂家来说是一个很好的机遇，但同时也面临着新的挑战。

机遇在于，第一、铝基板的需求量越来越大，应用领域也不断拓宽。现在铝基板凭介其高散热性能等优点已经逐渐普及LED领域，同时像汽车车灯、景观照明、室内照明、娱乐场所灯光、视频屏幕等等，都在逐渐引入铝基板；第二、铝基板具有的优点符合了时代发展的趋势。如：体积小、高导热性、使用寿命长、环保等，就环保一条，就完全顺应世界可持续发展的要求。

挑战在于，第一、铝基板所用基材特殊，成本高。第二、铝基板制作过程中，成型存在难点，铝基板比普通的FR4材质要硬，且边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层，因此一般采用精冲模进行冲压。第三、钻孔是铝基板制作的另一大难点，钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，不然会影响耐压测试。

以上几点，分析不够全面，但对于铝基板厂家的我们来说，不管是机遇还是挑战，都会欣然接受。是机遇，必须把握，是挑战，必须战胜！