2013年全球线路板厂产值估计为594亿美元[ 09-24 16:32 ]

IPC市场调研总监Sharon Starr女士说：“尽管有迹象表明北美与欧洲出现回岸现象，但是绝大多数线路板厂生产大部分仍在国外完成”。报告中显示，台湾、日本与韩国线路板厂生产的PCB产值几乎占到全球PCB产值的三分之二，美国企业约占10%，但是美国本土的线路板厂产值还不到5%。

线路板行业的IPC标准，你了解吗？[ 09-23 15:08 ]

大家都知道，做线路板这一行业，产品需要遵循很多的标准，除了线路板的CQC和3C认证之外，线路板还需要遵守国际上的一些IPC标准。可是对于线路板行业的IPC标准，你认识哪些呢？

浅谈邦定线路板生产厂家PCB制作技巧3[ 09-19 12:02 ]

从线路板厂家对邦定线路板的如何使用结合到我们的工程设计，制程管控，我们生产出的邦定线路板，邦定IC表面平整，无粗糙，无侧蚀和台阶，同时增大拼板设计，客户在使用过程中，原来由一个邦一台机，现在已经提高到1个人可以邦定5台机，效率提高了5倍，邦定拉力由原来5克，后面提高到8~12克之间，无空邦的问题。

浅谈邦定线路板生产厂家PCB制作技巧2[ 09-18 15:19 ]

2.4 PCB拉力测试目的：线路板厂有效的方式去评估焊点的强度断线点“1”芯片表面有污秽参数调较不恰当断线点“2”参数调较不恰当铝线质素邦线周遭有污秽断线点“3”铝线质素铁钧有尖物断线点“4”参数调较不恰当铝线质素邦线周遭有污秽断线点“5”厎板表面有污秽参数调较不恰当可接受邦线的规格、比例、ASM标准阔度(d)=1.3-1.8f长度(d)=2-2.2f线尾长度(d)=0.5ff =邦线的直径3、邦定板的设计：3.

浅谈邦定线路板生产厂家PCB制作技巧1[ 09-17 14:53 ]

在PCB制造行业中，有很多PCB厂生产有邦定设计的产品，主要是因为生产出的产品不能够很好的满足客户的使用要求，导致邦定后出现空邦或拉力不够。

PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻 与电路板厂技术团队的交流经验分享[ 09-16 23:02 ]

    1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种：    (1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且线路板走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻在电路板设计的作用有两个：

电路设计宝典：轻松开启PCB设计之门[ 09-11 17:30 ]

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。

PCB设计之一：PCB剖制的概念[ 09-10 22:24 ]

PCB板剖制是指根据原有的线路板实物得到原理图和板图（PCB图）的过程。其目的是进行后期的开发。各线路板厂家的后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于电路板剖制的范畴又与之相关，因此仅做介绍不再详述。

激光钻孔在线路板行业中的应用[ 09-09 14:27 ]

如今，双头激光钻孔系统有着各种不同规格的性能，既能够适用于小型印制电路板制造厂商，同时也适用于大批量生产的印制电路板制造厂商。

PCB设计过程中软件缺陷的查找[ 09-07 00:52 ]

本文将线路板设计介绍如何避免那些隐蔽然而常见的错误，并介绍的几个技巧帮助PCB厂家的工程师发现PCB抄板软件中隐藏的错误

多层印制电路板PCB之电镀工艺[ 09-05 11:30 ]

随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如: 如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层,如何提高小孔孔壁之分布力、如何改善镀层之物性如延展性、抗拉强度等都是未来值得努力之课题,本文主旨即是以基本的原理来说明制程困难所在及谋求因应之道,希望个人的浅见能对电路板从业人员有所助益.近年来随着半导体及计算机工业的快速发展,印刷电路板的制作亦日益复杂,我们可由下列经验公式作为判断电路板困难程度之指针. 　　电路板复杂程序指针

电路板工程设计制作[ 09-03 15:18 ]

主要介绍线路板厂工程师利用CAM350软件解析客户资料，最终将其输出成线路图形

高速PCB设计之过孔注意事项[ 09-02 23:27 ]

通过对线路板过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下几点：

PCB板8D问题解决8步法[ 09-02 09:13 ]

你还在为PCB板8D问题而发愁吗？深联电路教你线路板8D（8 Disciplines）问题解决8步法

4次“照相”过程形成的线路板，你看会了吗？[ 09-01 10:53 ]

4次的“照相”过程才形成一块多层线路板？？？钟爱自拍的你们，没有见过传统的相机，但是其实你们的数码相机里面有那么一块小小的PCB，就是通过一次次传统的拍照过程制作而成的……

多层线路板压机温度和压力均匀性测试方法[ 08-29 23:04 ]

线路板厂家多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下......

PCB加工之干膜和湿膜比较--PCB板材质[ 08-28 01:02 ]

线路板厂家有个普遍存在的工艺问题----干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。

PCB工艺的一些基本原则[ 08-28 01:02 ]

1: 印刷导线宽度选择依据: 2:线间距: 3: 焊盘: 4: 画电路边框: 5:元件布局原则:

PCB沉金板氧化分析与改善对策[ 07-17 10:37 ]

针对线路板行业内常见的金板氧化不良问题，深联电路成了讨论组，参与人员包括品质，工艺，客服以及供应商等，共同探讨并改进此项问题。经过一周的现场观察和实验，此问题得到了全面的改善。下面对PCB沉金板氧化的问题做了分析，并在讨论后实施了如下改善对策

线路板多阶机械盲孔板制作的方法与控制[ 07-17 10:30 ]

线路板多阶盲孔型线路板设计与制作，常采用HDI的方式进行，在国内PCB行业中HDI工艺技术已逐渐成熟。然而，目前仍有部分产品以多阶机械盲孔板设计与制作，主要有以下两方面的原因