覆铜板是电路板的核心组件，在整个PCB的制造过程中，覆铜板成本占比近60%。近年来，我国覆铜板行业保持平稳发展的趋势。根据新思界产业研究中心发布的《2018年覆铜板行业投资可行性分析报告》显示，2016年我国覆铜板行业总销售量为5.49亿平方米；2017年销量增长为5.71亿平方米。

　　2014-2017年我国覆铜板销量分析

    覆铜板产业集中度较高，主要集中在建滔、南亚、生益科技、金安国纪等龙头手中，因此，这些企业具有定价权。在重要原材料短缺和涨价的情况下，覆铜板企业可以及时进行价格传导，并借机提升盈利能力。随着电子化进程越来越深入、覆盖面越来越广，以及电子产品性能、技术要求不断更新升级，覆铜板行业向上增长空间较大。

   而且，随着我国下游印制电路板、集成电路等行业的持续发展，对覆铜板产品的需求将保持稳定增长，未来市场空间广阔。同时，随着研发水平的提升和工艺的不断完善、生产规模的扩大以及产品的价格优势，本土产品将不断替代国外竞争对手的同类产品。

  在电子信息、通信业的带动下，覆铜板行业进入新一轮向上周期。在汽车行业电动化、智能化浪潮推动下，全球PCB产业链将享受如智能手机市场的增量红利。而且，全球超大规模数据中心迎来集中建设期，进一步拉动了覆铜板的下游需求。
  新思界行业分析研究员表示，随着中国逐步迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，势必将引爆更大的覆铜板需求。