PCB厂之iPhone12或采用新主板技术:电池容量将增大
iPhone的续航问题,一直是友商们调侃的对象。现在有韩国媒体报道称,2020款iPhone,也就是iPhone 12将会采用全新主板设计,会大大缩小体积增加电池空间。
电路板厂了解,苹果将在2020款iPhone上采用新的电路,长度(50毫米到26毫米)和厚度(1.8毫米到1毫米)都进一步降低,也就是体积缩小,幅度接近50%,据说实现方式是MOSFET(金属半场效晶体管)和PCB合并,不再需要构件壳体。
目前类似技术方案也已经有成功应用案例,即ITM公司已经向三星提供并预计会应用在Galaxy S11上,由此iPhone 12电池容量将会较iPhone 11有所增加。
据线路板厂早前消息,明年苹果将会发布5款iPhone,其中4款iPhone是5G手机,其中5.4吋OLED屏幕的iPhone配备后置双摄,6.1吋OLED屏幕的iPhone配备后置双摄,6.1吋屏幕的OLED iPhone将配备后置三摄和ToF,而最大的是与6.7吋OLED iPhone ,将后置三摄和ToF。
而这4款iPhone是通过外观高通X55基带的方式实现对5G网络的支持,并且苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型。
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