据深联电路PCB厂了解，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。

美国芯片组制造商联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。

据PCB小编了解，与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片组的销售，高通在2022年第二季度的AP出货收入中实现了44%的份额。

iPhone14系列一直表示对高通的基带芯片组支持，因为苹果打算进一步从该公司获得新的网络芯片组。

海思以出货麒麟芯片组而闻名，它们主要仅用于华为设备。随着美国新禁令的影响，该公司已被禁止通过台积电(TSMC)获得新的芯片组生产许可。

 据PCB小编了解，该芯片组是通过台积电生产的，采用5nm工艺的麒麟9000。禁令发布后，华为囤积了麒麟9000芯片，并在多款手机上使用，但芯片组库存已经告罄，这家中国科技制造商已经开始在所有智能手机版本中使用高通的处理器。