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SLP发展成未来PCB线路板厂的潜在动能

文章出处:PCB网城责任编辑:梁波静查看手机网址
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人气:-发表时间:2019-08-31 08:22【

手机为各类消费性电子产品中比重最大的产业,而手机对于需求PCB的需求,也最能左右PCB产业的发展前景。

目前手机市场已渐渐进入饱合,因此手机各手机品牌厂的成长方式,剩下瓜分彼此之间的市占。以2019年上半年的智慧手机市场来看,根据IDC公布的数据显示,全球智慧手机出货量达3.33亿支,年减2.3%,其中,三星、华为、苹果分别以22.7%、17.6%、10.1%的市占率排名在前三名。

消费者机周期拉长,导致智慧手机需求低迷,主要在于:

1:创新有限智慧手机硬体的创新速度追不上智慧手机价格上涨幅度,导致消费者对于高阶机种兴趣不高。

2:寿命变长智慧手机的软体系统不断加强,各大品牌厂又定期对系统进行改良和升级,使得手机的使用寿命变长。

3:观望5G由于各大品牌厂都在布局5G,抢占先机,但电信硬体建设仍不足,导致消费者仍在观望状态。

不过,随着5G基地台布建达到一定的规模,智慧手机市场格局将发生变化。5G的到来将彻底颠覆过往手机在4G时代的网路表现,将可吸引消费者的换机需求。根据Strategy Analytics预测,5G智慧手机出货量将从2019年的200万支增加到2025年的15亿支,年复合增长率为201%。

而现今手机发展越来越朝向智慧化、轻薄化的方向发展,这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小或整合。在这个发展趋势之下,线路板厂中的软板(FPC) 及类载板(SLP) 都有机会出现更进一步的推广和应用。

数据显示,2018年全球PCB产值达635亿美元,FPC产值上升至127亿美元,成为PCB产业中成长相对较快项目,而中国FPC市场约占全球的一半。目前,FPC在中国市场规模已成长至人民币316亿元,预计到2021年,中国FPC市场有机会达到人民币516亿元,年复合成长率达10%。

现今主流中国品牌的智慧型手机FPC使用量在10~15片,反观iPhone X的用量则高达20~22片。由此可见,中国智慧手机在FPC的使用量仍有很大的提升空间。同时,FPC单个价值量已达到10美金,金额仍在不断攀升。

智慧手机中大量使用FPC用于零组件和主机板之间的连接,如显示模组、指纹模组、镜头模组、天线、振动器等等。随着指纹辨识的渗透、镜头由双镜头走向三镜头,及OLED的运用,FPC的使用量将会持续增加。

PCB最高工艺:SLP

智慧型手机从4G LTE一路发展到5G,Massive MIMO天线配置日益复杂,也使得射频前端在5G智慧型手机内占据更多空间。此外,5G系统处理的资料数量将成几何式成长,这对电池容量要求也会提升,这意味着PCB和其他电子零组件必须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装。

而这个演化推动PCB HDI技术走向更薄、更小、更复杂的工艺。以最近期的手机设计来看,对最小线宽/ 线距的要求从前几代的50μm降至目前的30μm,这催生出类似载板(SLP) 的工艺技术。

带领这项技术风潮就是Apple,从iPhone 8 及iPhone X 开始,iPhone采用线宽线距更小的SLP技术,引领HDI市场朝向类载板发展。

虽然目前SLP市场过度依赖高阶智慧手机的成长,特别是苹果iPhone 和三星Galaxy系列。但在2019年3月,华为推出搭载SLP技术的P30 Pro后,预计未来在全球各手机大厂跟进采用下,SLP技术将可持续成长至2024年。

此外,随着采用SLP的领导OEM厂商不断增加,手机制造商正计划在智慧手表和平板等其他消费电子产品中采用SLP,这也将明显带动SLP市场成长。

根据Yole的统计,在2018年,全球SLP市场规模9.87亿美元。而2018年全球手机出货量中采用SLP技术比重只约为7%,对应产值比重则约为12%。Yole预估至2024年时采用SLP技术手机的出货量比重将会提升至16%,对应产值比重约27%。

从生产技术方面看,SLP技术目前由台湾、韩国和日本主导。而日本Meiko和中国台湾臻鼎等公司正向越南和中国大陆扩建SLP生产线。随着主要国家技术转移,中国PCB厂也将逐渐掌握SLP技术诀窍。

由于5G采用的频率更高,因此需要更严格的阻抗控制。如果没有透过极为精密的方式成形,HDI更纤薄的线路可能增加信号衰减的风险,降低资料传输完整性。目前PCB制造商主要透过mSAP制造来解决此问题。

现今的线宽/间距要求已降至30/30μm,预计会进一步降至25/25μm,甚至20/20μm。而mSAP制程能够完全支援这些需求。

同时,mSAP制程的SLP价值是高阶Anylayer的两倍以上,可为相关厂商带来丰厚的利润。

与过去相比,先进载板市场已发生巨大的变化。高密度扇出(HDFO) 技术的发展及IC 载板尺寸的不断缩减将减少载板的需求量。但尽管以数量来看,未来PCB市场不会出现过于明显的成长,但新技术所带来的附加值将是推升PCB产值的主要力量。

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