为低PIM汽车电路板选择电路板材料
具有各种良好特性的汽车电路板材料,能够因应现代无线通讯系统的需求,为具有低失真的PCB天线奠定基础……
尽管天线具有不同的形状和尺寸,但印刷电路板(PCB)天线能够在大幅缩减尺寸的情况下保持性能不发生变化。当然,天线(包括基于PCB的天线)必须在设计和制造时确保具有最小的被动交互调变(passive intermodulation;PIM)指标,才能在当今拥挤的讯号环境中发挥最佳效能。
对于PCB天线,尽管低PIM指标主要与天线设计有关,但电路板材料对于PCB天线的整体PIM性能也有很大影响,所以也需要考虑如何选择射频(RF)/微波电路材料。
PIM是一种非线性的类二极体效应,当两个或多个讯号结合时(例如来自不同的发射机),就会产生不必要的谐波讯号。当这些额外产生谐波讯号的电平够高平、且落在接收机的可接收频率范围内,那么,就可能会引起问题,干扰接收机正常侦测频段内的讯号。虽然PIM不会对每一种应用都产生影响,但却可能干扰无线通讯系统的正常运作,尤其是在其试图复原较低电平讯号时。
PIM可能发生在任两种不同金属的连接点或介面处,例如连接器和电缆元件的连接处、天线和天线馈送的连接处。接触不良的连接器、内部生鏽或氧化的连接器也可能会导致PIM。PCB材料也可能是PIM的来源,它可能来自于材料本身或馈电点。因此,透过了解不同电路板材料的参数与PIM之间的关系,将有助于选择合适的材料,而不至于造成PCB天线的PIM性能退化问题。
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