图5.11为沿着栓孔下孔表面形成均匀厚度电镀铜的均匀镀层栓孔。所谓均匀镀层栓孔指的是线路板电镀铜的厚度沿着栓孔下孔表面呈均匀厚度分布。均匀镀层栓孔由于可以同时形成导线的导体层和栓孔内的电镀层，因此在制程成本上较经济。不过在形成均匀镀层栓孔之后必须在栓孔内填入树脂，使得绝缘层硬化后成为没有凹陷的平整表面。因此虽然线路板电镀铜的步骤会决定栓孔的形状是否良好，但是电镀铜的步骤并不是唯一决定栓孔品质好坏的因素，电镀铜之前各个步骤的制程品质好坏也具有很大的影响。

图5.12为品质不良的栓孔。所谓不良指的是栓孔底部角落部分具有毛边的状态。由FC2到栓孔孔壁的电镀铜，会进入到FV1栓孔底部的下方，而使得底部的电镀铜不平整。造成这个问题的原因并不是因为电镀的品质不良所造成的结果。

不论是在FR4印刷线路板或是增层线路板中，环氧树脂上的铜都具有锚定作用而增加铜和环氧树脂彼此之间的接着强度。但是电镀铜上的环氧树脂基本上没有接着力，所以铜表面经过氧化粗化处理之后会增加接着力，约在10000g的程度。

同样地情形也会发生在增层线路板中，由于铜与表面上绝缘层的接着强度很低，因此在蚀刻或电镀时化学药品很容易侵入栓孔底部，当树脂硬化造成收缩而产生应力时，蚀刻形成栓孔的过程中化学药品有可能造成undercut、而电镀铜之前的酸化处理也会造成部分铜溶解而形成undercut。这些因素都会造成栓孔底部产生undercut。这个情形和FR4线路板电源层穿孔周围所产生的Haloing剥离现象相同。

上述这些情形都会造成栓孔底部产生undercut，由于无电镀铜不会在undercut的区域产生导电层。因此后续电镀铜时undercut的区域无法长出具有厚度的铜，而在undercut的周围产生间隙使得栓孔底部和壁面无法连接在一起。

所以要形成良好的栓孔除了必须注意形成栓孔下孔镭射钻孔或是光蚀刻制程之外，还必须注意绝缘层的形成制程、电镀制程和形成线路制程每一个步骤的制程控制。