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[技术支持]3步教你提高PCB印刷线路板图的看图速度[ 2017-03-30 09:25 ]

由于印刷线路板图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高看图速度。

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[技术支持]解析PCB印刷线路板分层堆叠设计在抑制EMI上的作用[ 2017-01-12 09:31 ]

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB印刷线路板布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

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[技术支持]印刷线路板的过孔[ 2016-11-23 10:42 ]

一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB印刷线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB印刷线路板上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

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[技术支持]PCB印刷线路板表面处理工艺大全集在这[ 2016-06-28 09:10 ]

PCB印刷线路板表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

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[技术支持]无卤素PCB印刷线路板的生产经验总结[ 2016-04-05 09:24 ]

1.印刷线路板层压层压参数，因不同公司的板材可能会有所不同。就拿上面所说的生益基板及PP做多层板来说，其为保证树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃／min)及多段的压力配合，另在高温阶段则要求时间较长，180℃维持50分钟以上。以下是推荐的一组压板程序设定及实际的板料升温情况。压出的板检测其铜箔与基板的结合力为1.ON／mm，图电后的板经过六次热冲击均未出现分层、气泡现象。

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[技术支持]高速PCB印刷线路板信号完整性设计之布线技巧[ 2016-03-19 09:58 ]

在高速PCB印刷线路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。

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[技术支持]PCB印刷线路板电镀设备特点[ 2016-03-03 09:01 ]

印刷线路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印刷线路板制作基础工艺之一。

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[技术支持]PCB印刷线路板各层含义[ 2016-01-08 08:52 ]

PCB印刷线路板都有哪些层，各层分别有什么含义和作用呢，以下供您参考：

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[技术支持]PCB印刷线路板清洗工艺详解[ 2015-12-19 08:59 ]

一块PCB印刷线路板的制成需要经过很多次清洗，那么，哪些环节需要洗板，如何洗？接下来小编总结了PCB板的清洗工艺供大家参考：