在即将迈入5G时代的时刻，全产业链都在关心5G时代对我们的生活，我们的生产制造带来什么影响，作为5G天线PCB行业人士最关心的当然是5G对5G天线PCB的技术要求有何变化，市场需求有多大增量，以下便是分析5G时代5G天线PCB的技术及市场发展趋势，希望给同行在产品布局技术升级方面带来些许参考。

全球5G天线PCB产量仍在增长 中国5G天线PCB产量占全球50%

  Prismark数据显示，2017年全球5G天线PCB产值约为588.4亿美元，同比增长约8.54%；2018年全球产值约为635.5亿美元，同比增长8.0%。预计到2022年全球5G天线PCB产值将达到约688.1亿美元。

FPC、HDI、多层板机遇来袭 增速明显

  5G天线PCB分类众多，目前而言5G天线PCB的使用中多层板和FPC的使用量最多，根据Prismark预测，随着日后应用场景的发展与改变，5G时代、智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，FPC、HDI、多层板将是主要受益者，增速明显，2016~2021年5G天线PCB各产品CAGR中，以HDI板、软板、多层板将表现抢眼，分别为2.8%、3.0%、2.4%。

通讯、消费电子、汽车电子是未来增长主要动力

 从下游需求端看5G天线PCB，5G天线PCB产业的发展离不开下游应用领域发展的支撑，近年来主要得益于消费电子、通讯、汽车电子、工控医疗等应用领域的新增需求。目前在5G即将来临的大背景下，5G基站建设规划清晰，消费电子行业热点频现，以及汽车电子、工控医疗、计算机等领域创新不断，5G天线PCB对应下游应用领域将持续受益于5G红利。

2018年，5G天线PCB下游应用市场主要集中在计算机(25.6%)、通讯(31.2%)、消费电子(13.9%)领域，汽车(9.2%)、工控医疗(6.5%)、军工航天(4.2%)、封装载板(9.4%)不到10%。Prismark预测，2018到2022年下游应用领域对5G天线PCB CAGR贡献将主要集中在通讯(3.5%)、消费电子(4.2%)、汽车电子(3.9%)。

5G环境下,通讯类的高频高速5G天线PCB板将会显著受益

目前通信领域是5G天线PCB最大的下游，通信设备的5G天线PCB需求主要以高多层板为主(8~16层板占比约35.18%)，并具有8.95%的封装基板需求。

 通信网络建设本身对于5G天线PCB板的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域。5G建设初期，对于5G天线PCB的需求增量直接体现在无线网和传输网上，对5G天线PCB背板、高频板、高速多层板的需求较大。

到了5G建设中后期，随着5G的高带宽业务应用加速渗透，比如移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开，对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响，预计在2020年以后将带动国内数据中心从目前的10G、40G向100G、400G超大型数据中心升级，届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长。

5G建设带动5G天线PCB量价齐升

   5G网络具备高速度、大容量、低延迟等特点，除对日常生活起到巨大的便利外，5G持续渗透物联网及众多行业领域，在通信、自动驾驶、工控医疗、智慧家居等垂直行业的多样化业务需求，实现真正的“万物互联”。与4G相比，5G覆盖下的用户体验速度(0.1~1Gbps)，移动性(500+Km/h)、峰值速率(Tensof Gbps)、端到端时延(1毫秒级)是4G的10倍，流量密度(数十Tbps/Km2)是4G的100倍，各项综合性能都将远超4G时代。

5G肩负诸多高性能指标下，需要满足多样化应用场景下的差异化性能指标需求，不同应用场景所要求的性能有所不同。从移动互联网和物联网角度出发，技术场景将主要包括连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低延迟高可靠性等方向。G基站结构：D 5G基站结构：DU+CU+AAUU+CU+AAU

   随着5G网络容量的提升，以及Massive MIMO的应用，5G基站将RRU和天馈系统合并成AAU(Active Antenna Unit)，由于5G天线数量多，这从性能上可以减少馈线对信号造成的损耗，同时也能一定程度降低成本。5G基站将BBU拆解分DU(Distributed Unit)和CU(Centralized Unit)。

 目前，全球已进入5G的开发阶段，以高速、高频、高密度、大容量5G天线PCB为核心元器件的市场需求快速增长，通信领域的核心客户已明确提出希望公司5G天线PCB产品能与下游技术同步甚至超前发展并快速进入产业化阶段。我们有理由相信，5G天线PCB行业很快将在全球5G的布网高峰中大放光彩。