说到5G线路板，相信大家都会感觉的它在我们的生活中随处可见，几乎从所有的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到5G线路板。电路板按分类有单层板和多层板之分，每一层板都是由一层层的铜箔电路叠加而成的，竟然是这样叠加的话，那各层板之间是怎么连通，在这里就引申出一个行业词叫导孔，也就是说电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，连通的目的则是为了导电，因此被称为5G线路板打样的导通孔，为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质一般常用的电物质是铜，通过这样制作过程，电子才能在不同的铜箔层之间移动。

那么，5G线路板导通孔的方式有哪些呢？

第一个是电路板通孔，5G线路板打样导通孔也是常见使用的一种，通过把5G线路板直对灯光，可以看到亮光的孔就是通孔。这也是较为简单的一种5G线路板打样的孔，制作过程中的使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔。所需的费用也是相对较便宜，但是，通孔虽然便宜，但常常会多用掉一些5G线路板的空间。

第二个是5G线路板打样的盲孔，即是将5G线路板的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为5G线路板打样的盲孔也是常见使用的一种。为了增加5G线路板电路层的空间利用，也就有了盲孔制程。需要注意的是，5G线路板打样这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度要恰到好处，可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

第三个是5G线路板埋孔，5G线路板内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，相比上面的通孔及盲孔方式更费人力，因此它的价钱也是昂贵的。因为这个制程通常只使用于高密度电路板，用来增加其他电路层的可使用空间。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，5G线路板也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的5G线路板，而客户在贴装元器件时要求塞孔，为什么5G线路板线路板导通孔必须塞孔？为及时响应客户的要求，再经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔，这样生产更稳定，质量更有保障。