为保证5G线路板的质量，需要进行耐温度测试，通常5G线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。那么，5G线路板耐温度测试怎么做？

1、准备PCB样板、锡炉。 

取样10*250px的基板（或压合板、成品板）5pcs（含铜基材无起泡分层现象）；基板：10cycle以上；压合板：LOWCTE15010cycle以上；HTg材料：10cycle以上；Normal材料：5cycle以上；成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。

2、设定锡炉温度为288±5度，并采用接触式温度计量测校正。

3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹钳夹取测试板浸入锡炉，计时10sec后取出，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle。

4、若目视发现有起泡爆板问题，立即停止浸锡分析起爆点f/m；若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点。

5、起泡处需做切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。

总之，对于不同材质的PCB线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不超过其最高限定温度，这样才能避免PCB线路板出现报废问题。

以上便是5G线路板耐温度测试的详解，希望对你有所帮助。