多层线路板必须做层间的结合，最普遍的做法是将事前制作出来的内层芯板、PP胶片、铜皮依顺序叠合之后，进行热压聚合。下面多层线路板厂将为您简单介绍层压主要的品质管控点及作业流程。

层压制程的主要品质控制项目有：层间对准度、板厚厚度控制、介质层厚度控制、结合力、填充效果以及尺寸稳定性等项目。

一般层压作业流程如下：

棕化→铆合→预叠→排板→压合→拆板→X-Ray钻靶→锣边→磨边

层压之棕化作业：

1.棕化一般包括：酸洗→水洗→碱洗→水洗→预浸→棕化→水洗→烘干；

2.棕化的目的是：

①去除内层芯板表面的脏污、氧化的表面杂物；

②在内层芯板表面形成一层有机金属薄膜，增加铜面粗糙度，以便压合过程中树脂能够与铜箔更好的结合。

层压之铆合作业：

1.铆合一般包括：热熔机熔合和铆钉机铆合；

2. 铆合的目的是：通过融合头单点加热或打铆钉铆合的方式，将不同层次的内层芯板及PP按一定的顺序固定在一起。

层压之预叠作业：

将次外层PP与已铆合的板组合在一起。

层压之排板作业：

将外层铜箔、钢板与已预叠的板组合在一起，为进压机压合做准备。

层压之压合作业：

通过对已组合的板施加一定的温度、压力、真空，利用PP片的半固化特性，使内层芯板、PP、铜箔结合在一起。

层压之拆板作业：

将压合的板按以单PNL方式分开。

层压之X-Ray钻靶作业：

X-Ray钻靶目的：

①测量已压合的板实际涨缩；

②为后续钻孔制程提供定位孔；

层压之锣边、磨边作业：

对板边进行处理，使生产板尺寸一致，板边光滑，避免生产板在后续生产中擦花板面以及方便后续制程的生产、运输。